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一、LED芯片领域：
三安光电(600703,股吧)：国内最早从事LED芯片制造的厂商。
德豪润达(002005,股吧)：2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微(600460,股吧)：国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。
同方股份(600100,股吧)：未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电(600363,股吧)：已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团(000055,股吧)：我国在LED领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发(000021,股吧)：2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。
二、LED上游产业：
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天龙光电(300029,股吧)：蓝宝石炉上市公司唯一标的。
天通股份(600330,股吧)：2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电(600509,股吧)：旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，
水晶光电(002273,股吧)：公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
三、LED中游产业：
芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
乾照光电(300102,股吧)：国内四元系红黄光LED芯片产销量最大的企业之一。
国星光电(002449,股吧)：国内最大的SMDLED封装企业。
雷曼光电(300162,股吧)：国内中高端LED封装领先者。
歌尔声学(002241,股吧)：2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。
大族激光(002008,股吧)：LED封装设备有望2011年量产。
东山精密(002384,股吧)：LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
四、LED下游产业：
应用环节分属各自行业（如照明、TV、汽车等），未来市场空间巨大，但目前行业高度分散且无明显龙头企业。
证通电子(002197,股吧)：2009年年底转投LED路灯业务。
浙江阳光：世界最大的节能灯生产商。
佛山照明(000541,股吧)：与美国普瑞光电股份(600184,股吧)有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。
TCL集团：自2009年开始不断完善LED上游模组的配套能力。
海信电器(600060,股吧)：LED彩电市场份额第一。
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